简易集成电路成型工艺

一、 简介

集成电路的成型是一个十分复杂、昂贵的封装工艺。

封闭后的集成电路坚如钢铁，防潮、不透水、不透气、防氧化，且耐酸碱腐蚀。

集成电路封装不仅起到内部电子元件的键合点与外部进行电气连接的作用，也能使集成电路有一个与外界隔绝的稳定环境，具有机械保护和环境保护的双重功能。

集成电路封装还具有保密的重要功能，使内部电路不能直观仿制。

这种工艺不仅用于集成电路的保护，也可以用于模块的保护，特别是对于创新初期的成果保护，意义十分重要。

但是，工业上集成电路封装不仅投入巨大，少则数千万元，还要有一个严格密封的生产环境和极其精细的生产流程。

2006年，本人经过多年的研究，研制出一套简易集成电路成型工艺，成功实现了在一般环境下的电子电路的固态封装，所用材料与工业上专用材料无异，封装后的模块具有工业集成电路完全相同的效果，经过多年的使用，稳定可靠，且投入很少，操作简单，特别适用于一般电子研发企业使用。

 

二、 设备

 

1、 预热机

(新购)

2、 模具（需重新制造）

 

3、 成型机

（图片是十年前的设备，将重新制造）

 

4、 温控系统（重新制造）

 

5、 动力系统

气动系统或液压系统（重新制造）

6、 打标

激光打标机（自购）

 

三、 材料

 

集成电路封装专用料，以石英粉为主和配套成型料。

 

四、 流程

1、 备料

2、 备模具

3、 预热

4、 成形

5、 后处理

6、 打标

 

五、 投资

    简易流程最少约10-20万元，功能相当于目前工业投资2000万元以上的系统。我们用极少的投资获取最大的回报。